規格型號 | 品牌 | 封裝 | 單價 | 文檔下載(zai) |
S9S12XS256J0VAL | NXP(恩智浦) | LQFP-112(20x20) | 150 | S9S12XS256J0VAL?說(shuo)明文(wen)檔 |
STM32F429NIH6 | STM(意(yi)法半導體) | TFBGA-216 | 365 | STM32F429NIH6?說明文檔 |
TPS92662QPHPRQ1 | TI(德州(zhou)儀器) | HTQFP-48 | 18 | TPS92662QPHPRQ1?說明(ming)文檔 |
DAR8872DDAR | TI(德州儀器) | SOP-8 | 22 | DAV8872DDAR說明文檔 |
UCC28056BDBVR | TI(德州儀器) | SOT-23-6 | 3.6 | ?UCC28056BDBVR?說明文檔 |
IRF7832TRPBF | IR(國際整流器) | SOIC-8 | 5.5 | IRF7832TRPBF?說明(ming)文(wen)檔 |
LM2904DGKR | TI(德州儀器) | SSOP-8 | 2.14 | LM2904DGKR?說(shuo)明(ming)文檔 |
LM5025AMTC | TI(德(de)州儀器) | TSS0P-16 | 1.2 | LM5025AMTC?說明文檔 |
LM5032MTCX | TI(德州儀器) | SSOP-16 | 2.4 | LM5032MTCX?說明(ming)文檔 |
DS90UB954TRGZRQ1 | TI(德州儀器) | VQFN-48 | 36 | DS90UB954TRGZRQ1?說明(ming)文檔 |
STM32F103VCT6 | TO-200 | 95 | STM32F103VCT6?說明(ming)文(wen)檔 |
商務部消息,8月30日,美(mei)國(guo)Autel Robotics公司依據《美(mei)國(guo)1930年關(guan)稅法》第337節規定(ding)向美(mei)國(guo)際貿易...
近日在臺灣舉辦的“集成(cheng)電路六十周(zhou)年IC60特展”上,聯發(fa)科靠前次公(gong)開拿出了自己(ji)的5G測試用(yong)原型機,搭載的是聯發(fa)科M...
今年(nian)年(nian)初(chu),車用電(dian)子(zi)芯片(pian)龍頭恩(en)智浦(pu)開出今年(nian)全球微控制(zhi)器芯片(pian)調漲靠前槍,宣布將自靠前季開始調漲旗下多個產(chan)品線全線報價,...
拓墣產業研(yan)究(jiu)院指出,相較目前主流的硅(gui)晶圓(Si),第三代半(ban)導體材料SiC及GaN除(chu)了耐高電壓的特(te)色外,也分別具備耐...
|