近(jin)日在(zai)臺灣舉(ju)辦的(de)“集成電(dian)路六十周年IC60特展(zhan)”上(shang)，聯發(fa)科(ke)靠(kao)前次公開(kai)拿出了自己的(de)5G測試用原型機，搭載(zai)的(de)是聯發(fa)科(ke)M70基帶，該基帶基于臺積(ji)電(dian)7納米工藝打造，在(zai)發(fa)熱控制上(shang)有不錯的(de)提升。

據(ju)悉，聯發科(ke)已投入5G研發長達5年，致力將復雜(za)的5G科(ke)技化為指(zhi)尖大小晶片，在(zai)這次展覽中展出(chu)5G原型機，為其推出(chu)的靠前代晶片的階段性成果。

聯發(fa)科的(de)(de)5G原型(xing)機并非某一單獨設備(bei)，而是多設備(bei)組合的(de)(de)產品系(xi)統，因為5G技術的(de)(de)研發(fa)，涉及到從(cong)發(fa)射端(duan)到終(zhong)端(duan)的(de)(de)一系(xi)列技術攻克(ke)。

根據此前公(gong)布(bu)的的信息，Helio M70支(zhi)持5G NR新空(kong)口，符(fu)合3GPP Release 15獨立組(zu)網規范，下載速(su)率較高可達5Gbps，將在2019年為智能手機供應(ying)5G芯(xin)片。。

聯(lian)發科(ke)并未對(dui)這款原(yuan)型機(ji)的(de)(de)技術規(gui)格做詳細介紹，只是說這次展示的(de)(de)是開發工程測(ce)試(shi)使用的(de)(de)原(yuan)型機(ji)，方便(bian)工程師體驗(yan)5G新(xin)技術的(de)(de)可行性，修正(zheng)可能出(chu)現的(de)(de)通信錯誤，測(ce)試(shi)設計(ji)電路是否可達成(cheng)速度目(mu)標(biao)值，所(suo)以(yi)手機(ji)背(bei)部外(wai)殼特意(yi)留的(de)(de)兩個(ge)“天窗”，是用來與(yu)測(ce)試(shi)平臺(tai)進行連接的(de)(de)。

聯發(fa)科(ke)還指出由于(yu)5G傳輸速度比4G快得多，電路運(yun)作時會產生大量發(fa)熱(re)，故原(yuan)型機上使用了多個風扇進行(xing)散熱(re)降溫，但(dan)終的(de)5G商用設備會有聯發(fa)科(ke)獨特(te)的(de)低功(gong)耗設計，無(wu)需風扇。

聯發科表示，五年(nian)來已(yi)經投入數千人進行5G相關研(yan)發，參與5G標準制定與決(jue)策(ce)，陸續取得了多(duo)項5G核心(xin)技術專利，與其他芯(xin)片設計大廠并駕(jia)齊驅。

今(jin)年2月份的(de)MWC 2018大會上(shang)，聯發科還與(yu)華為、諾基亞、中(zhong)國移動(dong)、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行(xing)者計劃(hua)”合作備忘(wang)錄，推動(dong)5G 2020年實現商用。

聯(lian)發科技副董事(shi)長謝清江表示(shi)，未(wei)來5G不僅(jin)僅(jin)是將行動上網速度(du)提升(sheng)10倍，亦對(dui)云端運算、車(che)聯(lian)網及智(zhi)聯(lian)網等(deng)各領域科技有突破性的(de)影響。

目前各個(ge)廠商(shang)都(dou)推出(chu)了自家的5G基帶，包括高通驍(xiao)龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科(ke)Helio M70、三星(xing)Exynos Modem 5100，同時基于(yu)5G通信的量產機(ji)也(ye)將在2019年正式發售(shou)。