今(jin)年(nian)年(nian)初(chu)，車用電子芯(xin)片(pian)龍頭恩智浦開出今(jin)年(nian)全球微控制器芯(xin)片(pian)調漲(zhang)靠(kao)前(qian)(qian)槍，宣(xuan)布(bu)將自靠(kao)前(qian)(qian)季開始(shi)調漲(zhang)旗(qi)下多個(ge)產品(pin)線全線報價，其中MCU調漲(zhang)6%，市場預(yu)期可(ke)能缺貨一整年(nian)。

自去(qu)(2017)年以來，全球多家(jia)MCU廠商產(chan)品出貨交(jiao)(jiao)期皆自四個(ge)月(yue)延長六(liu)個(ge)月(yue)，日本MCU廠更罕見拉長達(da)九個(ge)月(yue)。據臺(tai)媒報(bao)道，意法半導體在去(qu)年下半年傳出車用電子需求大增，產(chan)品缺(que)貨情況嚴重，其他包括(kuo)：德儀(yi)、瑞薩(sa)、恩智浦(pu)等IDM廠也出現相同情況，交(jiao)(jiao)貨期遞(di)延3個(ge)月(yue)半年時間(jian)，不少下游(you)客(ke)戶轉單(dan)臺(tai)廠，新唐等受(shou)益。

意法(fa)半(ban)導體缺貨的產品(pin)包括8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉長，今(jin)年(nian)第1季情況仍(reng)未改(gai)善，業界認為(wei)(wei)今(jin)年(nian)上半(ban)年(nian)都難以改(gai)善。此(ci)外臺媒(mei)指出，2018年(nian)蘋果新款iPhone將(jiang)全面導入3D感測，意法(fa)半(ban)導體為(wei)(wei)為(wei)(wei)數不過供貨商且(qie)IDM廠，勢必(bi)將(jiang)持(chi)續排擠掉MCU的產能(neng)。

由(you)市場半導體情(qing)報(bao)資(zi)料看來，去年全(quan)球電(dian)(dian)子產品制造業營運大(da)多(duo)相(xiang)當紅火，連日(ri)本半導體廠也出現多(duo)年不(bu)見正(zheng)成長榮(rong)景，帶動IC芯(xin)片等電(dian)(dian)子元件銷量走升。預估(gu)后(hou)市于全(quan)球汽(qi)車電(dian)(dian)子、物聯網應(ying)用(yong)需求不(bu)斷爆發、持續成長，矽晶圓廠產能滿載下，2018年全(quan)球MCU市場恐將(jiang)一整年持續面(mian)(mian)臨供(gong)應(ying)短缺(que)局面(mian)(mian)。

IHS Markit分析師劉慶則表示，一些廠商和上游的(de)Fabs(制造(zao)廠)已(yi)經在(zai)2017下半(ban)年開(kai)始增加產(chan)(chan)品(pin)供應(ying)能(neng)力(li)，但(dan)這仍(reng)然需要(yao)二(er)三(san)個季度來(lai)使這些新增產(chan)(chan)能(neng)釋放出來(lai)，因此預(yu)計供應(ying)緊張的(de)情(qing)況將會(hui)持(chi)續到2018上半(ban)年。