拓墣產業研(yan)究院指出，相(xiang)較(jiao)目前主流(liu)的(de)(de)(de)硅晶圓(yuan)(Si)，第(di)三(san)代半(ban)導體材料(liao)SiC及GaN除了(le)耐高(gao)電(dian)(dian)壓(ya)的(de)(de)(de)特色外(wai)，也(ye)分(fen)(fen)別具備耐高(gao)溫(wen)與適合在(zai)高(gao)頻操作下的(de)(de)(de)優(you)勢(shi)，不僅可使芯片面(mian)積可大(da)幅減少(shao)，并能(neng)簡化周(zhou)邊電(dian)(dian)路的(de)(de)(de)設計，達到(dao)減少(shao)模(mo)組、系統周(zhou)邊的(de)(de)(de)零組件(jian)及冷卻系統的(de)(de)(de)體積。除了(le)輕化車(che)輛(liang)設計之外(wai)，因第(di)三(san)代半(ban)導體的(de)(de)(de)低(di)導通電(dian)(dian)阻及低(di)切換(huan)損(sun)失的(de)(de)(de)特性，也(ye)能(neng)大(da)幅降(jiang)低(di)車(che)輛(liang)運轉時的(de)(de)(de)能(neng)源轉換(huan)損(sun)失，兩者對于電(dian)(dian)動車(che)續(xu)航(hang)力的(de)(de)(de)提升有相(xiang)當的(de)(de)(de)幫助(zhu)。因此，SiC及GaN功率組件(jian)的(de)(de)(de)技術與市場(chang)發(fa)展，與電(dian)(dian)動車(che)的(de)(de)(de)發(fa)展密不可分(fen)(fen)。

然而(er)，SiC材料(liao)仍在驗證與導入階(jie)段，在現(xian)階(jie)段車(che)用(yong)領(ling)域僅應用(yong)于賽(sai)車(che)上，因此，全球現(xian)階(jie)段的(de)車(che)用(yong)功率組件，采用(yong)SiC的(de)解決方案的(de)面積不(bu)到(dao)千分之一。另(ling)一方面，目前市(shi)場上的(de)GaN功率組件則以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進(jin)行制造，其中GaN-on-SiC在散熱性能上具有優勢，相(xiang)當適合應用(yong)在高(gao)溫(wen)、高(gao)頻的(de)操作環(huan)境，因此以5G基站的(de)應用(yong)能見度較高(gao)，預期(qi)SiC基板未來(lai)五年在通過車(che)廠驗證與2020年5G商(shang)用(yong)的(de)帶動下，將(jiang)進(jin)入高(gao)速成(cheng)長期(qi)。

盡管GaN基板在面積(ji)大(da)型化的(de)(de)(de)過程中(zhong)，成(cheng)(cheng)本居(ju)高不下，造(zao)成(cheng)(cheng)GaN基板的(de)(de)(de)產值(zhi)目(mu)前仍小于SiC基板。但(dan)GaN能(neng)在高頻操作的(de)(de)(de)優勢，仍是各大(da)科技廠矚目(mu)的(de)(de)(de)焦點。除了高規(gui)格產品使(shi)用GaN-on-SiC的(de)(de)(de)技術外，GaN-on-Si透過其成(cheng)(cheng)本優勢，成(cheng)(cheng)為目(mu)前GaN功率組(zu)件的(de)(de)(de)市場主流，在車用、智能(neng)手機所需的(de)(de)(de)電(dian)源管理(li)芯(xin)片及(ji)充電(dian)系統(tong)的(de)(de)(de)應用具有(you)成(cheng)(cheng)長(chang)性。

拓墣(pu)產業(ye)(ye)研究(jiu)院指出(chu)(chu)，觀察供應(ying)鏈(lian)的(de)(de)發(fa)展，由于(yu)5G及汽車科技(ji)正處于(yu)產業(ye)(ye)成長趨勢的(de)(de)，供應(ying)鏈(lian)已發(fa)展出(chu)(chu)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)模(mo)式(shi)，提(ti)(ti)供客戶SiC及GaN的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)(ye)務(wu)服(fu)務(wu)，改變過去僅由Cree、Infineon、Qorvo等整合(he)組(zu)件(jian)大(da)廠供應(ying)的(de)(de)狀(zhuang)況。GaN的(de)(de)部分，有臺積電(dian)及世界先進提(ti)(ti)供GaN-on-Si的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)(ye)務(wu)，穩懋則專攻GaN-on-SiC領域瞄(miao)準(zhun)5G基站的(de)(de)商機。另(ling)外，X-Fab、漢磊及環宇也提(ti)(ti)供SiC及GaN的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)(ye)務(wu)。隨(sui)著代(dai)工(gong)業(ye)(ye)務(wu)的(de)(de)帶動，第三(san)代(dai)半導體材料的(de)(de)市場規(gui)模(mo)也將進一步(bu)擴大(da)。