近日(ri)在(zai)臺灣舉辦的(de)“集成電(dian)路六十周年IC60特展”上，聯(lian)發科靠(kao)前次公開拿出了自(zi)己的(de)5G測試(shi)用原型機，搭載(zai)的(de)是聯(lian)發科M70基(ji)(ji)帶，該基(ji)(ji)帶基(ji)(ji)于(yu)臺積電(dian)7納(na)米工藝打造，在(zai)發熱控制(zhi)上有不錯的(de)提升(sheng)。

據悉，聯發科已投入(ru)5G研發長達5年(nian)，致力將復(fu)雜的(de)5G科技化為指(zhi)尖大小晶片，在這次展覽(lan)中展出5G原型機(ji)，為其(qi)推出的(de)靠(kao)前代晶片的(de)階段(duan)性成果。

聯發(fa)科的(de)5G原型機(ji)并非某一單獨設備，而(er)是多設備組合的(de)產品系(xi)統，因為5G技術(shu)(shu)的(de)研發(fa)，涉及到從發(fa)射端(duan)到終端(duan)的(de)一系(xi)列技術(shu)(shu)攻克。

根據此前公布的的信息，Helio M70支持(chi)5G NR新(xin)空口(kou)，符(fu)合3GPP Release 15獨立組網規(gui)范，下載速(su)率較高可達5Gbps，將在(zai)2019年為智能手機供應5G芯片。。

聯發科并未對這款(kuan)原型(xing)機的(de)(de)(de)技術規格做詳細介紹(shao)，只是說這次展示(shi)的(de)(de)(de)是開(kai)發工程測試使用的(de)(de)(de)原型(xing)機，方便工程師體驗5G新(xin)技術的(de)(de)(de)可(ke)行性，修正可(ke)能出現的(de)(de)(de)通信錯誤(wu)，測試設計電路(lu)是否(fou)可(ke)達成速度目標值(zhi)，所以手機背部外殼特意留的(de)(de)(de)兩個(ge)“天窗”，是用來與測試平臺進行連接的(de)(de)(de)。

聯發科(ke)還指出(chu)由于(yu)5G傳輸速度比(bi)4G快(kuai)得多(duo)，電路運(yun)作(zuo)時會(hui)產(chan)生大(da)量發熱(re)，故原型機上使用(yong)(yong)了多(duo)個風扇(shan)進行散熱(re)降溫，但(dan)終的(de)5G商用(yong)(yong)設備會(hui)有聯發科(ke)獨(du)特的(de)低(di)功耗設計，無需風扇(shan)。

聯發(fa)科表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發(fa)，參與5G標準制定與決策(ce)，陸續(xu)取得了多(duo)項(xiang)5G核心技術專(zhuan)利，與其他芯(xin)片設計大(da)廠并駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯發(fa)科還與(yu)華(hua)為、諾(nuo)基亞(ya)、中國移動(dong)、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行(xing)者計(ji)劃(hua)”合作備(bei)忘錄，推(tui)動(dong)5G 2020年實現商用。

聯(lian)(lian)發科技副(fu)董(dong)事長謝清(qing)江表(biao)示(shi)，未來5G不僅僅是將(jiang)行動上網速度提升10倍(bei)，亦對云(yun)端運算、車聯(lian)(lian)網及智聯(lian)(lian)網等各領域(yu)科技有突破性的影響。

目前(qian)各(ge)個廠商都推出(chu)了自家(jia)的5G基帶(dai)，包括(kuo)高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華(hua)為巴龍5000、聯發科Helio M70、三(san)星Exynos Modem 5100，同時基于5G通信的量產(chan)機也(ye)將在2019年正式發售。